九州酷游华工科技:公司推出了晶圆激光切割设备、晶圆量测装备
2025-01-04 07:00:52
九州酷游 官网 九州酷游注册九州酷游 官网 九州酷游注册同花顺300033)金融研究中心12月27日讯,有投资者向华工科技000988)提问, 刘总,公司产品可用于芯片制造的哪些方面?谢谢
公司回答表示,投资者您好,公司致力于为3C电子、汽车电子及新能源、PCB微电子、化合物半导体、日用消费品等行业提供“激光+智能制造”行业综合性解决方案,在半导体及先进封装领域,公司推出了晶圆激光切割设备、晶圆量测装备,以及晶圆激光退火智能装备、全自动晶圆激光改质切割智能装备,主要应用于SiC,GaN的功率和射频器件/芯片,并广泛应用于智能汽车、光伏、5G通信等领域,感谢您对公司的关注。